직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. spin coating 관련 질문입니다.
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
2026.03.22
답변 1
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 61%
채택된 답변● 채택 부탁드립니다 ● 결론부터 말씀드리면 해석 방향은 충분히 타당합니다. spin coating에서는 edge bead로 가장자리 막 두께가 증가하는 것이 일반적이며, 산화막이 두꺼워지면 게이트 커패시턴스가 감소해 문턱전압이 증가하는 방향으로 변화합니다. 2cm 수준에서도 점도, 회전속도, 용매 증발 조건에 따라 edge bead는 충분히 발생할 수 있습니다. 특히 sol gel 공정은 점도가 높아 더 민감합니다. 0.4V 차이도 과도한 수준은 아니며 두께 차이뿐 아니라 용매 잔존, 열처리 균일도, trap density 차이까지 함께 작용했을 가능성이 큽니다. 따라서 edge bead 단독보다는 공정 복합 요인으로 설명하면 더 설득력이 높습니다.
함께 읽은 질문
Q. 하이닉스 중고신입 이력서 비기재 시 면접 질문(+협력사)
안녕하세요. 장비사 중고신입으로 하이닉스 양산기술 지원한 지원자입니다. 입사한지 얼마 되지 않아, 이번 신입 공채 지원 시에 경력란을 공란으로 제출하였습니다. 그러나 면접에 신입도 국민연금 관련 서류를 제출 요구 받아, 제가 근무 중인 회사를 면접관들이 확인할 수 있을 듯합니다. 이 경우에, 불이익 또는 경력 관련 질문이 있을지 궁금합니다. 또, 현재 하이닉스 협력업체에 근무 중인데, 고객사에 면접을 보게 되면 일반 면접과 그 분위기가 달라지는지도 궁금합니다. 비슷한 경험이 있다면 공유해주시면 감사하겠습니다.
Q. 하이닉스 양산기술 직무 공정 산포 이상 발생시 업무에 대해 질문이 있습니다.
안녕하세요. 양산기술 직무에서는 공정 산포 이상 발생시 데이터를 기반으로 이상 원인을 찾아내고 개선하는 업무를 맡는다고 알고 있습니다. 제가 궁금한것은 1. 공정 산포의 이상 원인을 어떻게 좁혀 나가시는지가 궁금합니다. 2. 추가적으로 산포 변화와 원인을 추려냈다면 그 원인이 정말 맞는지 검증하는 작업은 어떤식으로 이루어지는지 궁금합니다.
Q. 반도체 공정(양산)기술과 인턴 직무 도움
안녕하세요 막학기를 앞둔 화공과 학생입니다. 인턴에 합격되긴 했는데 이 직무과 과연 반도체 공정/양산기술에 도움이 되는 활동인지 고민되어 글을 남겼습니다. 자동차부품 엔지니어링 부서로 * 신규 접착제 분석 및 테스트 * 실험 평가 * 평가 Report 작성 * 제품 분석 및 개발 지원 * 고객사 기술 지원을 맡게 됩니다. 전자재료 파트 그리고 개발팀이 아니라 아쉽지만.. 일경험이 없는 저에겐 소중한 기회이기도 하고 다양한 분석장지를 다뤄볼수도 있어서요.. 하는 일은 솔직히 비슷하고 어느 부품에 사용되는지 정도 다릅니다. 칩메이커 뿐만 아니라 장비사까지 고려한다면 고객사 지원 업무도 있고 장비경험도 있으니 좋겠죠..?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.